LJD-B型 高频介电常数及介质损耗测试仪
产品简介
LJD-B介电常数及介质损耗测试仪是根据GB/T 1409《测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的试验方法》(等效采用IEC 60250)设计和制造的,并符合JB 7770等试验方法。
介质损耗和介电常数是各种电瓷、装置瓷、电容器等陶瓷的一项重要的物理性质,通过测定介质损耗角正切tanδ及介电常数(ε),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据;该仪器广泛应用于大专院校、科研院所对无机非金属新材料性能的应用研究。仪器遵从标准:GB/T5594.4-1985。
产品特点
它适用于在高频(1MHz)下绝缘材料的测试。
介电常数又称电容率或相对电容率,是表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据,常用ε表示。介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与*终介质中电场比值即为介电常数。其表示电介质在电场中贮存静电能的相对能力,例如一个电容板中充入介电常数为ε的物质后可使其电容变大ε倍。介电常数愈小绝缘性愈好。如果有高介电常数的材料放在电场中,场的强度会在电介质内有可观的下降。介电常数还用来表示介质的化程度,宏观的介电常数的大小,反应了微观的化现象的强弱。气体电介质的化现象比较弱,各种气体的相对介电常数都接近1,液体、固体的介电常数则各不相同,而且介电常数还与温度、电源频率有关。
物质介电常数具有复数形式,其实部即为介电常数,虚数部分常称为耗散因数。
通常将耗散因数与介电常数之比称作耗散角正切,其可表示材料与微波的耦合能力,耗散角正切值越大,材料与微波的耦合能力就越强。例如当电磁波穿过电解质时,波的速度被减小,波长也变短了。
适用范围
该仪器用于科研单学、学校、工厂等单位对无机非金属新材料性能的应用研究。
参数规格
1 Q值测量范围:5~999
Q值量程分档:30、100、300、999、自动换档或手动换挡
误差:25kHz~10MHz ≤5%±满度值的2%
10MHz~50MHz ≤7%±满度值的2%
2 电感测量范围:0.1μH~1H 分七个量程
3 电容测量范围:1PF~460PF
主电容调节范围:40PF~500 PF
准确度:150PF以下±1.5PF
150PF以上±1%
微调电容调节范围:-3PF~0PF~+3PF
准确度:±0.2PF
4 频率覆盖范围:25 kHz~50MHz 分七段
指示误差:2×10-4±2个字
5 电源:220V±22V 50Hz±2.5Hz 25W
6 环境温度:(0~+40)℃
7 相对湿度:RH<80%
8 外形尺寸:380mm×132mm×280mm
9 重量:约7kg
10.电感9只;
11.夹具一套
1.本仪器适用于110V/220V , 50Hz+0.5Hz交流电,使用前要检查市电电压是否合适,好采用稳压电源,以保证测试条件的稳定。
2.开机预热15分钟,使仪器恢复正常状态后才能开始测试。
3.按部件标准制备好的陶瓷试样,两面用烧渗法被上银层,并分别焊上一根Φ0.8mm,30~40mm长的金属引线。引线材料为铜,表面镀银并浸锡。
4.选择适当的辅助线圈插入电感接线柱。根据需要选择振荡器频率,调节测试电路电容器使电路谐振。假定谐振时电容为C1,品质因素为Q1。
5.“△Q零点调节”旋钮使Q表指向表头中间零点。
6.“Q量程”开关扳回500档。
7.将被测样品接在“CX”接线柱上。
8.再调节测试电路电容器使电路谐振,这时电容为C2,“Q量程”扳向△Q位置,可以直接读出△Q,并且Q2= Q1-△Q,将Q表量程扳回500档。
9.用游标卡尺量出试样的直径Φ和厚度d(分别在不同位置测得两个数据,再取其平均值)。
四、实验结果
1.tanδ和ε测定记录
实验数据按表1要求填写。
表1 tanδ和ε测定记录表
试样名称 |
| 测定人 |
| 测定时间 |
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试样处理 |
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编号 | C1 | C2 | C | d | ψ | δ | Q1 | △Q | Q2 | tanδ | QX |
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2.计算
Cd Φ2 |
1)介电常数ε
ε=
式中:C---试样的电容量(PF), C= C1-C2;
d---试样厚度(cm);
Φ—试样直径(cm)。
C1 △Q C1 Q1-Q2 C1-C2 Q1* Q2 C1-C2 Q1* Q2 |
2)介质损耗角正切tanδ
tanδ= * = *
1 Q1Q2 C1-C2 tanδ Q1-Q2 C1 |
3) Q值
Q = = *
1.圆片形试样的尺寸(Φ=38mm+1mm,d=2mm+0.5mm)要符合公差要求,两面烧渗银层、浸锡及焊接引出线要符合技术条件。
2.电压或频率的剧烈波动常使电桥不能达到良好的平衡,所以测定时,电压和频率要求稳定,电压变动不得大于1%,频率变动不得大于0.5%。
3.电与试样的接触情况,对tanδ的测试结果有很大影响,因此烧渗银层电要求接触良好、均匀,而厚度合适。
4.试样吸湿后,测得的tanδ值增大,影响测量精度,应严格避免试样吸潮。
5.在测量过程中,注意随时检查电桥本体屏蔽的情况,当电桥真正达到平衡,“本体-屏蔽”开关置于任何一边时,检查计光带均应*小,而无大变化。